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ATAGO愛(ài)拓濃度折光儀與半導體清洗技術(shù)

隨著(zhù)晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

清洗工藝是貫穿整個(gè)半導體制造的重要環(huán)節,是影響半導體器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造過(guò)程中,任何的沾污都可能影響半導體器件的性能,甚至引起失效。因此,幾乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要進(jìn)行清洗工藝,去除表面的污染物,保證晶圓表面的潔凈度,尤其在拋光、刻蝕等工藝后,晶圓表面會(huì )附著(zhù)一些顆粒、金屬、有機物、自然氧化層等雜質(zhì)。


但清洗對象千變萬(wàn)化,可以遇到的材質(zhì)種類(lèi)也非常復雜,我們無(wú)法用一兩種清潔劑滿(mǎn)足所有材質(zhì)的清洗**性,則清潔劑的組分設計以及產(chǎn)品結構,就必須充分考慮不同類(lèi)型的設備所包含材料的材質(zhì)特性,保證清潔劑在正確使用時(shí),對所清洗對象的材質(zhì)沒(méi)有損傷。

如何控制清洗劑的濃度

清洗劑的濃度與清洗效果有很大的關(guān)系,一般隨著(zhù)濃度的增加,去污能力也相應的增強,但達到一定濃度后,去污能力不再明顯提高。一般濃度控制在3%-5%為宜。


ATAGO(愛(ài)拓)在線(xiàn)折光儀——CM-800α

直接安裝于生產(chǎn)/排放管道,采用折光法原理,通過(guò)在線(xiàn)傳感器實(shí)時(shí)監測管道內液體Brix值(可溶性固形物),測量精度高(Brix ±0.1%),測量范圍廣泛(Brix 0.0~80.0%),已廣泛應用于食品、生化、制藥、制糖、飲料、化工等行業(yè),為原液、提取、混和、清洗等實(shí)現多流程濃度監測,有效保證產(chǎn)品的品質(zhì)統一性,并**提高企業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)水平!


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